DELL PowerEdge T550 serveur 480 Go Tour (5U) Intel® Xeon® Silver 4314 2,4 GHz 32 Go DDR4-SDRAM 1100 W

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Quantité de Ports USB 2.0

2

Température d'opération

10 - 35 °C

Largeur

200 mm

Profondeur

680,5 mm

Hauteur

459 mm

Température hors fonctionnement

-40 - 65 °C

Taux d'humidité relative (stockage)

5 - 95%

Modèle de processeur

4314

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

2

Taux de transfert des données

6 Gbit/s

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Mémoire interne

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Fréquence du processeur

2,4 GHz

Mémoire interne maximale

64 Go

Altitude de fonctionnement

0 - 3048 m

Altitude de non fonctionnement

0 - 12000 m

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Nombre de coeurs de processeurs

16

Emplacements mémoire

16x DIMM

Fabricant de processeur

Intel

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 3è génération

Fréquence du processeur Turbo

3,4 GHz

Mémoire cache du processeur

24 Mo

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 32 Go

Capacité totale de stockage

480 Go

Lecteur optique

Non

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

480 Go

Interface du Solid State Drive (SSD)

SATA III

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Nombre de ports série

1

Alimentation d'énergie

1100 W

Type de châssis

Tour (5U)

Système d'exploitation installé

Non

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

2

Nombre de processeurs installés

1

Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie

220 V

Systèmes d'exploitation compatibles

Canonical Ubuntu Server LTS
● Citrix Hypervisor
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Longueur du câble d'alimentation

2 m

Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)

Oui

Type de mémoire mise en cache

Registered (buffered)

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

135 W

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

32 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Niveau de mémoire

2

Débit de transfert des données de mémoire

3200 MT/s

Dimension SSD

2.5"

Tailles SSD prises en charge

3.5"

Nombre de cartes SSD prises en charge

8

Support RAID

Oui

Contrôleurs RAID pris en charge

PERC H755

Baies internes

8

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SAS, SATA

Enregistrements sur disque par jour (DWPD)

1

Adaptateur de lecteur de stockage inclus

Oui

Type d'adaptateur de lecteur de stockage

2.5" - 3.5"

Bezel

Oui

Administration à distance

iDRAC9, Enterprise 15G

Alimentation redondante (RPS)

Non

Nombre d'alimentations principales

1

Connecteur de câble d’alimentation 1

Coupleur C13

Courant du câble d'alimentation

10 A

Empreinte carbone totale (kg of CO2e)

9090

Émissions totales de carbone, écart-type (kg de CO2e)

4620

Émissions de carbone, fabrication (kg de CO2e)

1090,8

Émissions de carbone, logistique (kg de CO2e)

545,4

Émissions de carbone, utilisation de l'énergie (kg de CO2e)

7362,9

Émissions de carbone en fin de vie (kg de CO2e)

90,9

Version PAIA

PAIA 1.3.2, 2022

Bytes par secteur

512